专题论坛

        本次展会同期举办多场高峰论坛、学术会议、新品发布会，充分整合各方信息与资源，节约时间与空间，使整个展会的交流体验大大提升，更好地展示线路板产业发展成就和相关产业的前沿产品，推动线路板产业与其他相关产业的互动交流，邀请有关政府领导、国家和省级协会领导、权威专家、知名企业高管等参会演讲，探讨行业发展趋势、投资机遇与热点问题，分享行业最新理念、技术与成果、搭建地区经济发展和企业投资、合作、贸易、交流的平台。

1.高性能线路板材料与技术：
探讨新型线路板材料的研发与应用，如高频高速材料、低介电常数材料等；研究先进的线路板制造技术，如激光钻孔、3D 打印线路板等。

2.汽车电子线路板的机遇与挑战：
结合汽车电动化、智能化、网联化发展趋势，分析汽车电子线路板的市场需求、技术要求以及面临的质量与可靠性挑战，促进汽车电子线路板产业链上下游企业的交流与合作。

3.半导体及 IC 载板技术：
围绕半导体及 IC 载板的发展趋势，研讨 IC 载板的先进封装技术、高密度互连技术等，为半导体产业与线路板行业的协同发展提供交流平台。

4.智能制造与数字化转型：
邀请智能制造领域的专家和企业代表，分享线路板企业在智能制造、数字化车间建设、工业互联网应用等方面的实践经验，推动行业数字化升级。